9月11日-9月13日，2024北京微電子國際研討會暨IC WORLD 大會在北京北人亦創國際會展中心隆重舉辦。拓荊科技攜PECVD（等離子體增強化學氣相沈積）和HDPCVD（高密度等離子體化學氣相沈積）設備模型等技術成果參展，與業界同仁暢談，探討挑戰與機遇。

        拓荊展位酷炫的造型、動感的色彩和精致的模型精彩亮相，科技和藝術完美融合的理念彰顯拓荊的品味和創新，贏得客戶和供應商的關註和贊賞。

        拓荊科技高級副總裁王昕作為集成電路關鍵設備技術發展論壇的主持人，並發表題為“溝槽填充和紫外光照工藝挑戰和解決方案”的報告，闡述了HDPCVD、SACVD、更先進Gap-fill工藝及UV技術所面臨的諸多挑戰，展示了拓荊多款技術的解決方案，並分享了在相關應用中積累的技術KnowHow和量產經驗。

        本屆展會展現了拓荊在半導體設備領域的不懈探索和可喜成果。感謝各位蒞臨，下壹站我們無錫設備年會見！