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產品介紹
產品介紹
Hesper 產品是 HDPCVD(高密度等離子體化學氣相沈積)12英寸高性能薄膜沈積設備。 該設備主要用於 STI、PMD、ILD 和 IMD 等各種溝道介質填充，其工藝廣泛用於邏輯芯片及存儲器芯片制程。Hesper 系列產品采用拓荊六邊形平臺(TS-300S)，可搭配5個反應腔，具有高產能、高填充效果和低顆粒度等優勢，可滿足芯片制程中多種技術節點要求。
產品特點
-六邊形的高產能平臺
-可搭配多個反應腔，實現產能的優化配置
-可沈積高質量的SiO₂ 和 FSG 薄膜
-顆粒度表現優異
-沈積和刻蝕速率可控可調
-S2安全認證和F47標準檢驗
