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產品介紹
產品介紹
Pleione 300 設備是拓荊科技自主研發的高精度芯片對晶圓混合鍵合設備。可應用於HBM、三維集成芯片，可實現芯片（Die）對晶圓的高精度拾取和鍵合。設備性能指標均已達到國內同類產品水平。
- 12英寸/8英寸晶圓適配
- 兼容多種芯片尺寸和厚度
- 百納米級鍵合後 overlay
- 前道制程水平的高設備潔凈登記
- 支持自動更換頂針、拾取頭和鍵合頭
- 可與拓荊自研處理設備進行聯機生產
- 高吞吐量和低CoO
產品介紹
Pleione 300 設備是拓荊科技自主研發的高精度芯片對晶圓混合鍵合設備。可應用於HBM、三維集成芯片，可實現芯片（Die）對晶圓的高精度拾取和鍵合。設備性能指標均已達到國內同類產品水平。
