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產品介紹
產品介紹
Lyra 300W / Lyra 300D 設備是拓荊科技自主研發晶圓激光剝離設備。可應用於需要進行特定層轉移場景或薄晶圓背面加工的場景；激光剝離技術能有效克服臨時鍵合技術中有機膠殘留和耐溫性差的問題，寶珠客戶有效優化工藝成本和前道兼容性。
- 8英寸/12英寸晶圓適配
- W2W和D2W鍵合場景適配
- 無機剝離層材料（耐高溫）
- Carrier 層材料為 Si
- 光斑整形技術，光斑均勻分布
- 光斑質量控制系統
- 攜帶激光加工能量自動補償系統
產品介紹
Lyra 300W / Lyra 300D 設備是拓荊科技自主研發晶圓激光剝離設備。可應用於需要進行特定層轉移場景或薄晶圓背面加工的場景；激光剝離技術能有效克服臨時鍵合技術中有機膠殘留和耐溫性差的問題，寶珠客戶有效優化工藝成本和前道兼容性。
