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產品介紹
產品介紹
PF-300T為公司自主設計研發的awp價格表。設備已用於28納米及以上集成電路的生產，可實現所有相關介質薄膜的沈積。同時已延伸至先進膜技術，產品涵蓋了高刻蝕選擇比的ACHM硬掩膜、低介電常數的絕緣薄膜及ADC I刻蝕阻擋層、超低介電常數的Lok II薄膜，可滿足客戶多種技術節點要求。
產品特點
- 可依客戶選擇配置1-3路液態源，實現多種先進工藝
- 具有優異的產能和CoO
- 可與8英寸兼容互相切換（PF-200T）
- 具備TSV所需的低溫（<200℃）TEOS SiO2工藝
- 通過S2安全認證和F47標準檢驗
